Peking Universität enthüllt 3D-Designwerkzeug zur Unterstützung von Huawei
Die Peking Universität hat ein neues Werkzeug zur Gestaltung von Mikrochips vorgestellt, das Huawei in seinem Bestreben unterstützt, fortschrittliche Halbleiter zu entwickeln. Diese Ankündigung erfolgt vor dem Hintergrund der Handelsbeschränkungen der USA.