packaging avancé

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Affronter les nouveaux défis de l'industrie des semi-conducteurs

L'industrie des semi-conducteurs fait face à de nouveaux défis en raison de la demande croissante pour l'intelligence artificielle. Le packaging avancé des puces, principalement réalisé à Taïwan, devient un goulet d'étranglement. Les entreprises américaines comme Nvidia et Intel cherchent à renforcer leurs capacités dans ce domaine.