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MediaTek a annoncé son intention de lancer la puce Dimensity 9600 et Dimensity 9600 Pro, utilisant une technologie de fabrication en <strong>2nm</strong>. Ces puces devraient être lancées d'ici la fin de l'année <strong>2026</strong>.
Broadcom a annoncé la signature de nouveaux accords avec Google pour la production de puces d'intelligence artificielle, ainsi qu'un partenariat élargi avec Anthropic. Cette initiative répond à la demande croissante pour les technologies d'IA.
Samsung Electronics a annoncé des prévisions de bénéfices trimestriels dépassant le total de l'année précédente, grâce à une demande accrue pour les puces d'intelligence artificielle. Les prévisions indiquent un bénéfice d'exploitation atteignant <strong>57,2 trillions de wons</strong>.
Des rapports récents indiquent que les fabricants de puces en Chine ont réussi à capturer près de la moitié du marché local, tandis que l'influence d'Intel, autrefois leader, diminue. Ce changement se produit dans un contexte de concurrence accrue.
Elon Musk a annoncé des plans pour créer une installation de fabrication de puces électroniques appelée 'Terafab'. Cette installation sera construite près du siège de Tesla à Austin, au Texas, et vise à satisfaire les besoins des projets automobiles, robotiques et d'intelligence artificielle.
Deux responsables américains ont révélé que la société chinoise "CMIC" a expédié des équipements de fabrication de puces au régime iranien, soulevant des inquiétudes quant à la position de Pékin dans le conflit entre les États-Unis et Israël contre l'Iran.
Des responsables américains ont révélé que l'Iran a obtenu des équipements pour la fabrication de puces électroniques de la société chinoise "CMIC", soulevant des inquiétudes sur la coopération militaire entre Téhéran et Pékin.